107-英業達公司學年實習申請-5/4止

公司名稱 英業達股份有限公司 網址 www.inventec.com
公司地址 11170 台北市士林區後港街66號 員工人數 約4000人
統一編號 04322046 資本額 300億
公司簡介 自1975 年成立以來,從計算機、電話機起步,並在筆記型電腦與伺服器的專業代工上奠定扎實穩固的基礎,締造傲視全球的成績;邁入21世紀,英業達更投入雲端運算,無線通訊、網路應用、應用軟體及綠色能源等高科技產品領域。

英業達長期以「創新、品質、虛心、力行」作為經營理念,透過產品多元化、策略聯盟及供應鏈整合,擴大企業營運規模,厚植長期競爭優勢,達成最佳系統、軟體、服務公司。

主要產品 電子消費性產品研發及製造
發展願景 為因應市場變化與競爭,達成「最佳系統、軟體、服務公司」的企業使命,英業達遵循「自主創新、綠能環保、雲端服務、無線寬頻、新興市場」五大策略方針,開創新局。
實習地點 台北市士林區後港街66號 需求人數 數名
實習時間

(請務必詳填實際工作時間、休假方式等)

上班時間:

週一至週五,0900分至1800

休假時間: 周休二日

加班時間: 視當時需求決定

輪班時間:          

實習待遇

(刊登在本校研發處實習職缺公告網頁)

■月薪 23000-24000
加班計薪:□補休或■給薪(依照勞基法標準計薪)
膳食提供 ■提供:□早餐■午餐■晚餐,費用 午餐費用40元,晚餐則有加班者會免費提供 住宿提供

(請務必敘明收費標準、房型等)

■不提供
保險 ■勞保 ■健保■提撥勞退 ■團保 □其他____
實習福利 與正職員工相等福利
實習申請

應備文件

5月4日前繳交電子檔文件至ytintern@yuntech.edu.tw,信件及檔案標題「XX公司實習申請-(系所)(學生姓名)

  1. 學校產業實習履歷表,下載:https://goo.gl/cFtz1M
  2. 個人自傳
  3. 歷年成績單(大一到大三)
  4. 上述文件請彙整為一個PDF檔,檔名:XX公司實習申請-(系所)(學生姓名)
  5. 個人實習計畫書(繳交到系所),相關繳交期限建議直接與系所洽詢。
  6. 實習申請資料填寫:https://goo.gl/forms/Xbey0uJdsYzF2gzU2
實習甄選方式 ■書面審查  ■筆試測驗  ■面試  □其他               
實習甄選原則 英語(多益)測驗、邏輯測驗、專業能力、面談表現等項目綜合考量。
實習類型 需求單位 工作職稱 人數 需求科系 工作內容 專業能力/其他資格需求說明
■學年 電子研發部門 電子研發工程師 5 電子電機相關科系 1. NB、PC相關產品之主機板線路設計及軟硬體、機構整合

2. NB、PC相關產品之除錯、功能測試及訊號驗證

3. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題

4. 研究及開發新技術及新電子材料及應用。

1.具電子電路設計熱忱與興趣、熟電腦系統架構。

2.熟研發流程及工廠運作經驗尤佳。

3.英文:聽/中等、說/中等、讀/中等、寫/中等。

■學年 機構研發部門 機構設計工程師 5 機械相關科系 1.Mechanical structure design.

2.Tooling study for master production.

3.New technology search & study.

4.New material search & study.

1.對機構設計有熱忱者。

2. 熟悉Pro/E繪圖軟體及NB塑膠成型技術尤佳。

3.英文:聽/中等、說/中等、讀/中等、寫/中等。

■學年 資訊中心技術支援部 助理工程師 1 機械、電機、電子相關科系 3D CAD軟體繪圖 熟UG(NX) CAD軟體繪圖與相關功能操作較佳
■學年 軟體開發部 韌體研發工程師 1 資工或電子電機相關科系 1. Type-C FW 版本控管

2. Type-C FW 測試及問題澄清等

3. 與客戶及硬件供應商共同合作,解決FW問題

1. 具基本電腦架構與作業系統概念。

2. 善於溝通協調。

3.英文:聽/中等、說/中等、讀/中等、寫/中等。

■學年 軟體開發部 軟體研發工程師 1 資工或電子電機相關科系 1.     ME & ISH 版本控管

 

2.     ME & ISH 測試及問題澄清.

3.     協助ME/ISH drivers 更新到HP Pulsar和微軟的WU系統,並且提供ME FW導入BIOS.

4.  與客戶和廠商共同合作,解決問題

1.具基本電腦架構與作業系統概念。

2. 善於溝通協調。

3.英文:聽/中等、說/中等、讀/中等、寫/中等。

■學年 散熱設計部 散熱設計工程師 5 機械/熱流相關科系 專案開發相關實驗測試 1. 認真/負責/細心

2.英文:聽/中等、說/中等、讀/中等、寫/中等。

實習內容規劃說明
職務名稱:電子研發工程師
週數/月數 實習項目 實習工作內容說明
第1個月 PDM & BOM

INTRALINK

了解相關的PDM,BOM架構.
第2個月 儀器操作

熟悉NB的機器(拆裝)

•  實驗室量測儀器操作.例如: 烙鐵, 示波器 & 熱風槍…)

•  拆裝分析現有專案的NB機器.

第3-5個月 NB專案電子線路圖繪製 熟悉繪圖軟體,由Leader或資深人員指導NB專案電子線路圖繪製.
第6個月 指派負責功能 •         了解NB架構設計的概念.

•         提升對NB熟悉度與對產品零件的認識

第7~12個月 實際參與專案 •  瞭解熟悉NB機種專案流程.

•  透過專案參與學習如何debug.

職務名稱:機構設計工程師
週數/月數 實習項目 實習工作內容說明
第1個月 PDM & BOM

INTRALINK

•  了解相關的PDM,BOM系統,Pro2,Intralink….
第2個月 拆裝機器

圖面繪製

•  練習機器的拆解,了解NB產品的設計,組裝,構造…

•  抄圖熟悉3D軟體的作業環境.

第3-5個月 圖面繪製實作 Pro-E繪圖介面熟悉度與基本繪製Knowhow
第6個月 備料實作 •         提升BOM的架構熟悉度與對產品零件的認識

•         由Mentor指導進行機種備料實作

第7~12個月 實際參與專案 •  瞭解熟悉NB機種專案流程.

•  透過專案參與學習如何debug.

 

職務名稱:助理工程師
週數/月數 實習項目 實習工作內容說明
第1-2個月 孰悉與協助3D CAD繪(製)圖軟體操作與生產製程夾治具資源的3D CAD繪製產出 具NX CAD基礎功能操作之能力
第3-4個月 具NX CAD進階功能操作之能力
第5-12個月 具NX CAD元件/組立件等資源繪製之能力
職務名稱:韌體研發工程師
週數/月數 實習項目 實習工作內容說明
第1-3個月 培養韌體(USB Type-C FW)研發工程師 學習Intel TBT and USB Type-C 基礎架構
第4-6個月 學習 Intel TBT and USB Type-C 各項debug tool
第7-12個月 透過debug log,分析 issue root cause
職務名稱:散熱設計工程師
週數/月數 實習項目 實習工作內容說明
第1個月 專案開發相關實驗測試 基本工具使用及實驗設備操作
第2-12個月 1.了解專案要求與設計目標

2.認識實驗測試的意義與目的

3.完成專案開發相關實驗測試

職務名稱:軟體研發工程師
週數/月數 實習項目 實習工作內容說明
第1-3個月 培養韌體/軟體(ME/ISH)研發工程師 學習Intel ME and ISH 基礎架構
第4-6個月 學習 Intel ME and ISH 各項debug tool
第7-12個月 透過debug log,分析 issue root cause