耐特科技材料，創立於1988年，以滿足高科技產業材料需求為目標，發展迄今已成為亞洲高性能複合材料的領導品牌。 本公司於2025年Q2興櫃掛牌（股票代號：8058），預計2026年Q4上市。

【掌握核心技術，佈局 AI 與半導體大未來】 耐特公司不僅在傳統工程塑膠複合材料奠定深厚基礎，更緊隨全球科技發展的腳步，積極提升自主技術能量。針對近年來龐大的新興市場商機，耐特已成功轉型並在以下高階機能材料領域建立顯著優勢：

• 半導體產業應用： 研發符合半導體先進製程與封裝設備載具，所需的高潔淨、耐高溫特種複合材料，成為供應鏈中不可或缺的一環。

• AI 伺服器與高階運算應用： 針對高算力帶來的散熱與安全挑戰，我們開發出具備優異效能的導熱材料，以及符合嚴格規範的 AI 設備防延燒（防火防爆）材料，為資料中心與高階設備提供穩定、安全的完整解決方案。

• 新能源與通訊應用： 持續擴增 5G / WiFi 6 專用散熱材料，以及電動車 (EV) 與儲能系統的安全防護材料產能。

職缺詳參:https://www.104.com.tw/company/aix42ps